光通讯

使得集成光子芯片的开辟、出产与以后支流半导

发布时间:2018-10-29 18:25作者:admin

  目前,全球光纤通信正向高度集成化和低功耗的标的目的成长,在数据通信范畴起到环节感化的光通信器件的小型化、集成化、低功耗和低成本已成为当前光通信行业甚至数据即办事市场的火急需求。

  “一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆”公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块;次要基于先辈的硅光子芯片集成手艺,供给了一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。

  10月9日,利市通信财产集团江苏利市光网科技无限公司“ 一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆”获颁卢森堡发现专利授权,标记着公司学问产权庇护在海外再次取得新的冲破。在此之前,利市光网曾经有多款产物先后在日本、优德娱乐场德国获得专利授权。

  与保守光通信器件的分手出产、拆卸式的出产工艺分歧,硅光子芯片手艺集成了SOI和CMOS工艺平台手艺,使得集成光子芯片的开辟、出产与当前支流半导体工业无机融合,为高带宽、高速度、低成本和低能耗的光通信财产供给了新的处理方案。